化州行业推荐电子尺调阻加工在线咨询推荐厂家 速镭激光调阻机

广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。要求就是运动的轮子不能在地板上打滑（或者说打滑次数太多），否则你将无法检测到障碍物。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。

速激光科技有限公司————激光调阻代加工

激光调阻原理就是利用极细的激光束在厚、薄膜电阻上刻划，形成电阻体气化蒸发，从而实现厚、薄膜电路的减薄、切除。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机若电源的容量很小，就会出现很多情况的，所以，供电电源需要有充分的容量。计算机控制激光束按一定的工艺路径（几何形状）减薄、切除电阻体，从而改变电阻的阻值；同时通过实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，直至达到目标阻值，实现激光精密调阻。

速激光科技有限公司————激光调阻机优点

1、调阻精度高。

2、调阻速度快速。

3、非接触式加工，无损伤

广州市速镭激光科技限公司是一家从事各类激光器研发和综合性高新技术企业；公司凝聚了有着十多年研发、生产经验的技术人才，以坚实的技术打造的品质；公司下设两个事业部：激光打标设备，激光。科技是品质的基础，责任是品质的保障。因此，当陶瓷基板被切割加工时如何提高产品的得率是一个重要的课题。本公司始终遵循的宗旨----致力于和客户建立双赢的合作关系。您的要求将会在的时间内，获得的解决方案。我们的目标是向用户提供的产品，合理的价格，的服务！

速镭激光科技限公司————厚膜激光调阻机

激光调阻机是一种精密的激光微调设备，它利用短脉冲激光，改变电阻体的导电截面积，达到把低于目标阻值的电阻体精调到阻值允许的偏差范围内，适用于片状电阻的快速大规模生产，性能***，深受广大客户好评。

1、光束质量好，调阻精度高，重复精度好

2、设备，可长时间连续工作，适合工业加工需求

3、非接触式加工，对基板不易损伤

4、提供双夹具，节省换料时间

广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。在利用厚膜集成技术的基础上，运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、***、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。

速镭激光科技有限公司————激光调阻机

　　· 低噪声电路

　　· 高稳定性无源网络

　　· 高频线性电路

　　· 高精度线性电路

　　· 微波电路

　　· 高压电路

　　· 大功率电路

　　· 模数电路混合

随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。利用厚膜多层布线技术和***的组装技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。一块大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统，甚至是一个全系统。

广州市速镭激光科技限公司是一家从事各类激光器研发和综合性高新技术企业；公司凝聚了有着十多年研发、生产经验的技术人才，以坚实的技术打造的品质；公司下设两个事业部：激光打标设备，激光。科技是品质的基础，责任是品质的保障。在其它领域，厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码、驱动电路，透明厚膜还用于冷阴极放电型、液晶型数码显示管的电极。本公司始终遵循的宗旨----致力于和客户建立双赢的合作关系。您的要求将会在的时间内，获得的解决方案。我们的目标是向用户提供的产品，合理的价格，的服务！

电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

　　· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

　　· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

　　· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

　　·　成品测试：将封装合格的电路进行复测。

　　· 入库：将复测合格的电路登记入库。