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广州市速镭激光科技有限公司

主营: 激光打标机,光纤激光打标机,二氧化激光打标机,激光调阻机

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广州市速镭激光科技有限公司
第11年 |    
企业等级: 普通会员
经营模式: 生产加工
所在地区: 广东 广州
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肇庆厂家供应电子尺调阻加工节省人工成本***「多图」

发布时间:2022-02-27 04:33:00        作者:速镭激光












广州市速镭激光科技限公司是一家从事各类激光器研发和综合性高新技术企业;公司凝聚了有着十多年研发、生产经验的技术人才,以坚实的技术打造的品质;公司下设两个事业部:激光打标设备,激光。科技是品质的基础,责任是品质的保障。如一个周期内发出n个脉冲,则可使测量精度提高n备,而每个脉冲相当于原来栅距的1/n。本公司始终遵循的宗旨----致力于和客户建立双赢的合作关系。您的要求将会在的时间内,获得的解决方案。我们的目标是向用户提供的产品,合理的价格,的服务!


速镭激光科技限公司————厚膜激光调阻机

激光调阻机是一种精密的激光微调设备,它利用短脉冲激光,改变电阻体的导电截面积,达到把低于目标阻值的电阻体精调到阻值允许的偏差范围内,适用于片状电阻的快速大规模生产,性能***,深受广大客户好评。


1、光束质量好,调阻精度高,重复精度好

2、设备,可长时间连续工作,适合工业加工需求

3、非接触式加工,对基板不易损伤

4、提供双夹具,节省换料时间



广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备:厚膜激光调阻机,薄膜激光调阻机,传感器电阻激光调阻机,霍尔电阻激光调阻机,激光调阻代加工,主要销售区域为 广州,深圳,上海,天津,汕头, 江门,东莞,中东地区。速镭激光科技有限公司————霍尔电阻激光调阻机通过调节脉冲重叠量可控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造,装配调试等环节严格把关,确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。


速镭激光科技有限公司————激光调阻机


1.1 太阳能电池PERC工艺,用AlOx,SiNx膜激光开窗设备

1.2 太阳能电池掺杂设备

1.3 太阳能电池打孔设备

1.4 太阳能电池划线设备

1.5 太阳能电池ID Marking设备


2.1 玻璃切割打孔设备

3.1 皮秒激光微加工设备

4.1 ITO激光划线设备

5.1 晶圆切割设备

6.1 PCB精密打孔设备

6.2 Substrate 激光切割设备

7.1 透明塑料激光焊接设备()

8.1  激光打孔设备

9.1 陶瓷切割打孔设备

10.1激光调阻机

11.1激光开封IC decap,失效分析

12.1激光去溢料deflash



广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备:厚膜激光调阻机,薄膜激光调阻机,传感器电阻激光调阻机,霍尔电阻激光调阻机,激光调阻代加工。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机因此传感器可应用在极恶劣的工业环境中,不易受油渍、溶液、尘埃或其它污染的影响,IP防护等级在IP67以上。本公司***提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造,装配调试等环节严格把关,确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。

速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机

推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用,生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡,不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性

1调阻精度高l ***的激光器提供了TEM00高光束质量和极细线宽的激光束

2四线制高速测量系统,测量时间仅为25us

3 拥有软件预调误差补偿功能


广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备:厚膜激光调阻机,薄膜激光调阻机,传感器电阻激光调阻机,霍尔电阻激光调阻机,激光调阻代加工,主要销售区域为 广州,深圳,上海,天津,汕头, 江门,东莞,中东地区。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机通常用的有两种细分方法:其一:直接细分。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造,装配调试等环节严格把关,确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。


速镭激光科技有限公司————霍尔电阻激光调阻机

激光划技术是生产集成电路的关键技术。其划线细、精度高(线宽为15-25μm槽深5-200μm加工速度快(可达200mm/成品率达99.5%以上。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机随着对测量精度要求的提高,以栅距为单位已不能满足要求,需要采取适当的措施对莫尔条纹进行细分。集成电路生产过程中,一块基片上要制备上千个电路,封装前要把它分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。


通过调节脉冲重叠量可控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成的光斑,热影响区,切划50μm深的沟槽时,沟槽边25μm地方温升不会影响有源器件的性能。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机若电源的容量很小,就会出现很多情况的,所以,供电电源需要有充分的容量。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。


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